Önüm aýratynlyklary

Resminamalar we metbugat

Daşky gurşaw we eksport klassifikasiýalary

Toplumlaýyn zynjyrlar 

Integrirlenen zynjyr (IC) kondensatorlar, diodlar, tranzistorlar we rezistorlar ýaly köp ownuk bölekleri göterýän ýarymgeçiriji çipdir.Bu kiçijik komponentler sanly ýa-da analog tehnologiýanyň kömegi bilen maglumatlary hasaplamak we saklamak üçin ulanylýar.IC-i doly, ygtybarly zynjyr hökmünde ulanyp boljak kiçijik çip diýip pikir edip bilersiňiz.Integrirlenen zynjyrlar hasaplaýjy, yrgyldadyjy, güýçlendiriji, logika derwezesi, taýmer, kompýuter ýady ýa-da mikroprosessor bolup biler.

IC häzirki zaman elektron enjamlarynyň esasy gurluşy hasaplanýar.Onuň ady inçe, kremniýden ýasalan ýarymgeçiriji materialda ýerleşdirilen köp sanly baglanyşyk komponentleriniň ulgamyny teklip edýär.

Toplumlaýyn zynjyrlaryň taryhy

Integrirlenen zynjyrlaryň tehnologiýasy ilkibaşda 1950-nji ýylda Amerikanyň Birleşen Ştatlarynda Robert Noýs we Jek Kilbi tarapyndan girizildi.ABŞ-nyň Howa güýçleri bu täze oýlap tapyşyň ilkinji sarp edijisi boldy.Şeýle hem Jek Kilbi 2000-nji ýylda miniatýurlaşdyrylan IC-leri oýlap tapandygy üçin Fizika boýunça Nobel baýragyny aldy.

Kilbiniň dizaýny girizilenden 1,5 ýyl soň, Robert Noýs integral zynjyryň öz wersiýasyny hödürledi.Onuň modeli Kilbiniň enjamynda birnäçe amaly meseläni çözdi.Noýs modeli üçin kremnini, Jek Kilbi bolsa Germaniýany ulandy.

Robert Noýs we Jek Kilbi ikisi hem integral zynjyrlara goşan goşandy üçin ABŞ patentlerini aldylar.Birnäçe ýyllap kanuny meseleler bilen göreşdiler.Netijede, “Noyce” we “Kilby” kompaniýalarynyň ikisi-de oýlap tapyşlaryna ygtyýarnama bermek we ullakan dünýä bazaryna hödürlemek kararyna geldi.

Toplumlaýyn zynjyrlaryň görnüşleri

Integrirlenen zynjyrlaryň iki görnüşi bar.Bular:

1. Analog IC-ler

Analog IC-ler, alýan signalyna baglylykda yzygiderli üýtgäp bilýän çykyşlara eýe.Teoriýa boýunça, şular ýaly IC-ler çäksiz sanly ştata ýetip biler.IC-iň bu görnüşinde hereketiň çykyş derejesi signalyň giriş derejesiniň çyzykly funksiýasydyr.

Çyzykly IC-ler radio ýygylygy (RF) we ses ýygylygy (AF) güýçlendiriji bolup biler.Işleýiş güýçlendiriji (op-amp) bu ýerde adatça ulanylýan enjamdyr.Mundan başga-da, temperatura datçigi başga bir umumy programma.Çyzykly IC-ler signal belli bir baha ýetensoň dürli enjamlary açyp we öçürip biler.Bu tehnologiýany peçlerde, gyzdyryjylarda we kondisionerlerde tapyp bilersiňiz.

2. Sanly IC

Bular analog IC-lerden tapawutlanýar.Signal derejeleriniň yzygiderli diapazonynda işlemeýärler.Muňa derek, öňünden kesgitlenen birnäçe derejede işleýärler.Sanly IC-ler esasan logika derwezeleriniň kömegi bilen işleýär.Logika derwezeleri ikilik maglumatlary ulanýar.Ikitaraplaýyn maglumatlardaky signallaryň diňe pes (logika 0) we ýokary (logika 1) diýlip atlandyrylýan iki derejesi bar.

Sanly IC-ler kompýuterler, modemler we ş.m. ýaly köp sanly programmada ulanylýar.

Integrirlenen zynjyrlar näme üçin meşhur?

30 ýyl töweregi öň oýlanyp tapylandygyna garamazdan, integral zynjyrlar henizem köp sanly programmada ulanylýar.Olaryň meşhurlygy üçin jogapkär käbir elementleri ara alyp maslahatlaşalyň:

1.Göçürmek 

Birnäçe ýyl ozal ýarymgeçiriji pudagynyň girdejisi ajaýyp 350 milliard dollara ýetdi.Intel bu ýerde iň uly goşant goşdy.Beýleki oýunçylaram bardy we bularyň köpüsi sanly bazara degişlidi.Sanlara seretseňiz, ýarymgeçiriji pudagy tarapyndan satylan satuwlaryň 80 göteriminiň şu bazardan gelendigini görersiňiz.

Bu üstünlikde toplumlaýyn zynjyrlar uly rol oýnady.Görýäňizmi, ýarymgeçiriji pudagynyň gözlegçileri integral zynjyry, onuň ulanylyşyny we aýratynlyklaryny seljerip, ulaltdylar.

Ilkinji oýlap tapylan IC-de diňe birnäçe tranzistor bardy - 5 sanysy anyk.Indi bolsa “Intel” -iň 18 ýadroly “Xeon” -y jemi 5,5 milliard tranzistor bilen gördük.Mundan başga-da, IBM-iň Saklaýyş gözegçisinde 2015-nji ýylda 480 MB L4 keşli 7,1 milliard tranzistor bardy.

Bu ulalmak, Integrirlenen zynjyrlaryň giňden ýaýran meşhurlygynda uly rol oýnady.

2. Bahasy

IC-iň bahasy barada birnäçe jedel boldy.Yllaryň dowamynda IC-iň hakyky bahasy barada-da ýalňyş pikir bar.Munuň aňyrsynda IC-leriň indi ýönekeý düşünje däldigi.Tehnologiýa diýseň çalt tizlikde öňe barýar we çip dizaýnerleri IC-iň bahasyny hasaplanda bu tizligi dowam etdirmeli.

Birnäçe ýyl ozal kremniniň ölmegine bil baglamak üçin ulanylýan IC üçin çykdajylary hasaplamak.Şol döwürde, çipiň bahasyna baha bermek ölü ululygy bilen aňsatlyk bilen kesgitlenip bilnerdi.Silikon henizem hasaplamalarynda esasy element bolsa-da, hünärmenler IC bahasyny hasaplanda beýleki komponentleri hem göz öňünde tutmalydyrlar.

Hünärmenler şu wagta çenli IC-iň soňky bahasyny kesgitlemek üçin gaty ýönekeý deňlemäni çykardylar:

Jemleýji IC bahasy = Bukjanyň bahasy + Synag bahasy + Ölüm bahasy + ippingükleme bahasy

Bu deňleme, çip öndürmekde uly rol oýnaýan ähli zerur elementleri göz öňünde tutýar.Bulardan başga-da göz öňünde tutulyp bilinjek käbir beýleki faktorlar hem bolup biler.IC çykdajylaryna baha berlende ýatda saklamaly iň möhüm zat, önümçiligiň dowamynda dürli sebäplere görä üýtgäp biler.

Şeýle hem, önümçilik döwründe kabul edilen islendik tehniki kararlar taslamanyň bahasyna ep-esli täsir edip biler.

3. Ygtybarlylyk

Integrirlenen zynjyrlary öndürmek gaty duýgur mesele, sebäbi millionlarça aýlawda ähli ulgamlaryň üznüksiz işlemegini talap edýär.IC işleýşinde daşarky elektromagnit meýdanlary, aşa temperatura we beýleki iş şertleri möhüm rol oýnaýar.

Şeýle-de bolsa, bu meseleleriň köpüsi dogry gözegçilik edilýän ýokary stres synagyndan peýdalanyp ýok edilýär.Integrirlenen zynjyrlaryň ygtybarlylygyny ýokarlandyryp, täze şowsuzlyk mehanizmlerini üpjün etmeýär.Şeýle hem has ýokary stresleri ulanmak arkaly has gysga wagtyň içinde şowsuzlygyň paýlanyşyny kesgitläp bileris.

Bu taraplaryň hemmesi, integral zynjyryň kadaly işlemäge ukyplydygyna göz ýetirmäge kömek edýär.

Mundan başga-da, integral zynjyrlaryň özüni alyp barşyny kesgitlemek üçin käbir aýratynlyklar bar:

Temperatura

IC-iň önümçiligini gaty kynlaşdyryp, temperatura düýpgöter üýtgäp biler.

Naprýa .eniýe.

Enjamlar birneme üýtgäp bilýän nominal naprýa ateniýede işleýär.

Amal

Enjamlar üçin ulanylýan iň möhüm proses üýtgeýişleri, naprýa .eniýe naprýa .eniýesi we kanalyň uzynlygydyr.Amallaryň üýtgemegi aşakdakylara bölünýär:

• Bije
• Wafli
• Ölmek üçin öl

Toplumlaýyn zynjyr paketleri

Bukja, oňa birikmegimizi aňsatlaşdyrýan integral zynjyryň örtügini jemleýär.Ölümdäki her bir daşarky baglanyşyk, kiçijik altyn sim bilen paketdäki çeňňek bilen baglanyşdyrylýar.Çeňňekler kümüş reňkli terminallary çykarýar.Çipiň beýleki bölekleri bilen birikmek üçin zynjyrdan geçýärler.Bular zynjyryň daşyndan aýlanyp, simlere we zynjyryň galan böleklerine birikdirilendigi üçin gaty möhümdir.

Bu ýerde ulanyp boljak birnäçe dürli paket bar.Olaryň hemmesiniň özboluşly gurnama görnüşleri, üýtgeşik ölçegleri we san sanlary bar.Geliň, munuň nähili işleýändigine göz aýlalyň.

Hasaplamak

Integrhli integral zynjyrlar polýarlaşdyrylan we her pin funksiýa we ýerleşiş taýdan tapawutlanýar.Diýmek, paket ähli nokatlary biri-birinden görkezmeli we aýyrmaly.IC-leriň köpüsi birinji nokady görkezmek üçin nokat ýa-da kelläni ulanýarlar.

Ilkinji piniň ýerleşýän ýerini kesgitläniňizden soň, zynjyryň töwereginde sagat tersine aýlananyňyzda galan sanlar yzygiderlilikde artýar.

Gurnamak

Gurnamak, paket görnüşiniň özboluşly aýratynlyklaryndan biridir.Packhli paketleri iki sany gurnama kategoriýasynyň birine bölüp bolar: ýerüsti monta ((SMD ýa-da SMT) ýa-da deşik (PTH).Deşikli paketler bilen has uly bolany üçin işlemek has aňsat.Zynjyryň bir gapdalynda berkitmek we beýleki tarapyna lehimlemek üçin niýetlenendir.

Faceerüsti gurnama paketleri kiçi-minusdan dürli ululykda bolýar.Olar gutynyň bir gapdalynda berkidilip, ýüzüne lehimlenýär.Bu paketiň gysgyçlary ýa-da çipe perpendikulýar, gapdalyndan gysylýar ýa-da käwagt çipiň düýbündäki matrisada goýulýar.Surfaceerüsti gurnama görnüşindäki toplumlaýyn zynjyrlar hem ýygnamak üçin ýörite gurallary talap edýär.

Iki setir

Dual In-Line Package (DIP) iň köp ýaýran paketlerden biridir.Bu deşikli IC paketiniň bir görnüşidir.Bu kiçijik çiplerde gara, plastmassa, gönüburçly jaýdan dikligine uzalyp gidýän iki sany parallel hatar bar.

Çeňňekleriň arasynda takmynan 2,54 mm aralyk bar - çörek tagtalaryna we başga-da birnäçe prototip tagtalaryna laýyk gelýän standart.Çeňňek sanyna baglylykda, DIP paketiniň umumy ölçegleri 4-den 64-e çenli üýtgäp biler.

DIP IC-leriň çörek tagtasynyň merkezi sebitini bir-birine gabat getirmegi üçin her hatar çyzygyň arasyndaky sebit ýerleşýär.Bu, gysgyçlaryň öz hatarynyň bardygyna we gysga däldigine göz ýetirýär.

Kiçi setir

Kiçijik görnüşli integral zynjyr paketleri ýa-da SOIC ýerüsti gurnama meňzeýär.DIP-de ähli çeňňekleri egip, gysmak arkaly emele gelýär.Bu paketleri yzygiderli eli we hatda ýapyk göz bilen ýygnap bilersiňiz - Bu aňsat!

Dört kwartira

Dört tekiz paketler dört tarapa pyrlanýar.Dört tekiz IC-de gysgyçlaryň umumy sany, bir gapdalyndaky sekiz çeňňekden (jemi 32) bir gapdalyndaky ýetmiş çeňňege (jemi 300+) üýtgäp biler.Bu gysgyçlaryň arasynda 0,4 mm-den 1mm töweregi aralyk bar.Dört tekiz tekiz paketiň kiçi görnüşleri pes derejeli (LQFP), inçe (TQFP) we gaty inçe (VQFP) paketlerden durýar.

Top gözenek massiwleri

Ball Grid massiwleri ýa-da BGA töweregindäki iň ösen IC paketleridir.Bular ajaýyp çylşyrymly, integral zynjyryň düýbünde iki ölçegli torda kiçijik lehim toplary gurlan kiçijik paketler.Käwagt hünärmenler lehim toplaryny göni ölüme dakýarlar!

“Ball Grid Arrays” paketleri köplenç “Raspberry Pi” ýa-da “pcDuino” ýaly ösen mikroprosessorlar üçin ulanylýar.