Täze hakyky özboluşly IC aksiýasy Elektron komponentleri Ic çip goldawy BOM hyzmaty TPS22965TDSGRQ1

Gaplamak näme

Dizaýndan başlap önümçilige çenli uzak dowam edensoň, ahyrsoňy IC çipini alarsyňyz.Şeýle-de bolsa, çip şeýle bir kiçijik we inçe welin, goralmasa aňsat çyzyp we zaýalanyp biler.Mundan başga-da, çipiň ujypsyzlygy sebäpli, has uly jaý bolmasa tagta el bilen goýmak aňsat däl.

Şonuň üçin bukjanyň beýany aşakda görkezilýär.

Paketleriň iki görnüşi bar, adatça elektrik oýnawaçlarda duş gelýän we gara reňkde bir santimetre meňzeýän DIP bukjasy we gutyda CPU satyn alanyňda köplenç duş gelýän BGA bukjasy.Beýleki gaplama usullaryna irki CPU-larda ulanylýan PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ýa-da DIP-iň üýtgedilen görnüşi, QFP (plastmassa kwadrat tekiz paket) degişlidir.

Gaplamak usullarynyň köpdügi sebäpli, aşakdakylar DIP we BGA paketlerini suratlandyrar.

Asyrlar boýy dowam edip gelýän adaty paketler

Ilkinji girizilen paket “Dual Inline Package” (DIP).Aşakdaky suratdan görnüşi ýaly, bu paketdäki IC çipi goşa hataryň aşagyndaky gara sentipede meňzeýär, bu täsir galdyryjy.Şeýle-de bolsa, esasan plastmassadan ýasalanlygy sebäpli, ýylylygyň ýaýramagynyň täsiri pes we häzirki ýokary tizlikli çipleriň talaplaryny kanagatlandyryp bilmeýär.Şol sebäpli bu paketde ulanylýan IC-leriň köpüsi aşakdaky diagrammadaky OP741 ýaly uzak dowamly çipler ýa-da gaty tizligi talap etmeýän we has az çipleri bolan IC-ler.

Çep tarapdaky IC çip, umumy naprýa .eniýe güýçlendiriji OP741.

Çep tarapdaky IC umumy naprýa .eniýe güýçlendiriji OP741.

“Ball Grid Array” (BGA) bukjasyna gelsek, ol DIP paketinden has kiçi we kiçi enjamlara aňsatlyk bilen ýerleşdirilip bilner.Mundan başga-da, gysgyçlar çipiň aşagynda ýerleşýändigi sebäpli, DIP bilen deňeşdirilende has köp metal çüýler ýerleşdirilip bilner.Bu köp sanly aragatnaşyk talap edýän çipler üçin ideal edýär.Şeýle-de bolsa, has gymmat we birikdiriş usuly has çylşyrymly, şonuň üçin esasan ýokary çykdajyly önümlerde ulanylýar.