Elektron komponentler aýlaw bom sanawy Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3 / NOPB TMS320F28033PAGT IC çipi
Önüm aýratynlyklary
TYPE | Düşündiriş |
Kategoriýa | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC) Naprýatageeniýe sazlaýjylary - DC DC kommutator sazlaýjylary |
Mfr | Tehas gurallary |
Seriýa | Awtoulag, AEC-Q100 |
Bukja | Lenta we makara (TR) |
SPQ | 3000T & R. |
Önümiň ýagdaýy | Işjeň |
Funksiýa | Basgançak |
Çykyş konfigurasiýasy | Oňyn |
Topologiýa | Bak |
Çykyş görnüşi | Düzülip bilner |
Netijeleriň sany | 1 |
Naprýatageeniýe - Giriş (Min) | 3.8V |
Naprýatageeniýe - Giriş (Maks) | 36V |
Naprýa .eniýe - çykyş (minut / kesgitlenen) | 1V |
Naprýatageeniýe - çykyş (Maks) | 24V |
Häzirki - çykyş | 3A |
Quygylyk - kommutasiýa | 1.4MHz |
Sinhron düzediji | Hawa |
Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) |
Gurnama görnüşi | Faceerüsti dag, çygly çyzyk |
Bukja / gap | 12-VFQFN |
Üpjün ediji enjam bukjasy | 12-VQFN-HR (3x2) |
Esasy önümiň belgisi | LMR33630 |
1.Çipiň dizaýny.
Maksatlary kesgitlemek, dizaýnda ilkinji ädim
IC dizaýnynda iň möhüm ädim spesifikasiýa.Bu, näçe otag we hammam isleýändigiňizi, haýsy gurluşyk kodlaryny berjaý etmelidigiňizi, soňraky üýtgeşmelere goşmaça wagt sarp etmezligiňiz üçin ähli funksiýalary kesgitläniňizden soň dizaýny dowam etdirmek ýalydyr;IC dizaýny, ýüze çykan çipiň ýalňyşsyz bolmagyny üpjün etmek üçin şuňa meňzeş prosesi başdan geçirmeli.
Spesifikasiýada ilkinji ädim IC-iň maksadyny, öndürijiliginiň nämedigini kesgitlemek we umumy ugry kesgitlemekdir.Indiki ädim simsiz karta üçin IEEE 802.11 ýaly protokollaryň ýerine ýetirilmegini görmekdir, ýogsam çip bazardaky beýleki önümler bilen gabat gelmez, beýleki enjamlara birikmek mümkin bolmaz.Iň soňky ädim, IC-iň nähili işlejekdigini kesgitlemek, dürli bölümlere dürli funksiýalary bellemek we dürli bölümleriň biri-birine nähili baglanyşjakdygyny kesgitlemek, şeýlelik bilen spesifikasiýany tamamlamak.
Aýratynlyklary düzensoň, çipiň jikme-jikliklerini düzmegiň wagty geldi.Bu ädim, soňraky çyzgylary ýeňilleşdirmek üçin umumy çyzgy düzülen binanyň başlangyç çyzgysyna meňzeýär.IC çipleri bolan ýagdaýynda, bu zynjyry suratlandyrmak üçin apparat düşündiriş dilini (HDL) ulanmak arkaly amala aşyrylýar.Verilog we VHDL ýaly HDL-ler, adatça programma kodunyň üsti bilen IC-iň funksiýalaryny aňsatlyk bilen aňlatmak üçin ulanylýar.Soňra programma dogrylygy barlanýar we islenýän funksiýa laýyk gelýänçä üýtgedilýär.
Fotomaskalaryň gatlaklary, çipi ýygnamak
Ilki bilen, IC-iň hersi öz wezipesi bilen dürli gatlaklara eýe bolan birnäçe fotomask öndürýändigi indi mälimdir.Aşakdaky diagramma, mysal hökmünde integral zynjyryň iň esasy bölegi bolan CMOS-ny ulanyp, fotomaskanyň ýönekeý mysaly görkezilýär.CMOS, NMOS bilen PMOS-yň birleşmesi bolup, CMOS-ny emele getirýär.
Bu ýerde beýan edilen ädimleriň hersiniň aýratyn bilimleri bar we aýratyn kurs hökmünde öwredilip bilner.Mysal üçin, apparat düşündiriş dilini ýazmak diňe bir programmirleme dili bilen tanyş bolman, eýsem logiki zynjyrlaryň işleýşine, zerur algoritmleri programmalara nädip öwürmelidigine we sintez programma üpjünçiliginiň programmalary logika derwezesine öwürmegine düşünmegi talap edýär.
2. Wafli näme?
Ondarymgeçiriji täzeliklerinde, 8 "ýa-da 12" fab ýaly ululygy boýunça fablara elmydama salgylanmalar bar, ýöne wafli näme?8 "haýsy bölüme degişlidir? Uly wafli öndürmekde nähili kynçylyklar bar? Aşakda ýarymgeçirijiniň iň möhüm binýady bolan wafli barada ädimme-ädim görkezme berilýär.
Wafli her dürli kompýuter çiplerini öndürmek üçin esas bolup durýar.Çip önümçiligini islenýän şekili (ýagny dürli çipler) döretmek üçin gatlakdan soň gatlak edip, Lego bloklary bilen jaý gurmak bilen deňeşdirip bileris.Şeýle-de bolsa, oňat binýady bolmasa, dörän jaý egri bolar we siziň göwnüňizden turmaz, şonuň üçin ajaýyp jaý gurmak üçin tekiz substrat gerek.Çip öndürilse, bu substrat indiki beýan ediljek wafli.
Gaty materiallaryň arasynda ýörite kristal gurluş bar - monokristal.Atomlaryň biri-birine ýakyn ýerleşip, atomlaryň tekiz ýüzüni döredýän häsiýeti bar.Şonuň üçin monokristally wafli bu talaplary kanagatlandyrmak üçin ulanylyp bilner.Şeýle-de bolsa, şeýle materialy öndürmek üçin iki esasy ädim bar, ýagny arassalamak we hrustal çekmek, şondan soň material gutaryp biler.