IC LP87524 DC-DC BUCK öwrüji IC çipleri VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 bir ýer satyn almak

Çipset

Çipset (Çipset) anakartyň esasy bölegi bolup, adatça anakartda ýerleşişine görä Northbridge çiplerine we Southbridge çiplerine bölünýär.Northbridge çipseti CPU görnüşini we esasy ýygylygy, ýadyň görnüşini we iň ýokary kuwwatyny, ISA / PCI / AGP ýeri, ECC ýalňyşlaryny düzetmek we ş.m. üçin goldaw berýär.“Southbridge” çipi KBC (Klawiatura Dolandyryjysy), RTC (Real Wagt Sagat Dolandyryjysy), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA / 33 (66) EIDE maglumatlary geçirmek usuly we ACPI (Advanced Power Management) üçin goldaw berýär.Demirgazyk köpri çipi esasy rol oýnaýar we “Host Bridge” ady bilen hem bellidir.

Çipsi kesgitlemek hem aňsat.Mysal üçin, Intel 440BX çipsetini alyň, onuň Demirgazyk köprüsi çipi, adatça CPU ýeriniň golaýyndaky anakartda ýerleşýän Intel 82443BX çipidir we çipiň ýokary ýylylyk öndürilmegi sebäpli bu çipde gyzdyryjy enjam bar.Sautbrij çipi ISA we PCI ýerleriniň golaýynda ýerleşýär we Intel 82371EB adyny alýar.Beýleki çipsetler esasan şol bir ýagdaýda ýerleşdirildi.Dürli çipsetler üçin öndürijilikde tapawutlar hem bar.

Çipler hemme ýere öwrüldi, kompýuterler, jübi telefonlary we beýleki sanly enjamlar sosial matanyň aýrylmaz bölegine öwrüldi.Sebäbi häzirki zaman hasaplaýyş, aragatnaşyk, önümçilik we transport ulgamlary, şol sanda internet, bularyň hemmesi integral zynjyrlaryň barlygyna baglydyr we IC-leriň kämillik derejesi dizaýn tehnologiýasy taýdan-da, nukdaýnazaryndan-da uly tehnologiki böküşe sebäp bolar. ýarymgeçiriji proseslerde gazanylan üstünlikler.

Integrirlenen zynjyry öz içine alýan kremniý wafli aňladýan çip, şonuň üçin adyň çipi, belki bary-ýogy 2,5 sm inedördül bolup biler, ýöne onlarça million tranzistorlary öz içine alýar, has ýönekeý prosessorlarda birnäçe millimetr çipde müňlerçe tranzistor bolup biler. inedördül.Çip hasaplamak we saklamak funksiýalaryny ýerine ýetirýän elektron enjamyň iň möhüm bölegi.

Flyingokary uçýan çip dizaýn prosesi

Çipiň döredilmegini iki basgançaga bölmek bolar: dizaýn we önümçilik.Çip öndürmek prosesi, islenýän IC çipini öndürmek üçin wafli esas bolup, soňra çip öndürmek prosesiniň gatlaklaryna Lego bilen jaý gurmaga meňzeýär, ýöne dizaýny bolmazdan, güýçli önümçilik ukybynyň peýdasy ýok .

IC önümçilik prosesinde, IC-ler, esasan, MediaTek, Qualcomm, Intel we beýleki belli esasy öndürijiler ýaly öz IC çiplerini dizaýn edýän, aşaky önüm öndürijiler üçin dürli aýratynlyklary we öndürijilik çiplerini hödürleýän hünärmen IC dizaýn kompaniýalary tarapyndan meýilleşdirilýär we dizaýn edilýär. saýlamaly.Şonuň üçin IC dizaýny, çip emele getiriş prosesiniň iň möhüm bölegidir.