Täze asyl XC7K160T-1FBG676I inwentar nokady Sp çip integrirlenen zynjyrlar
Önüm aýratynlyklary
| TYPE | Düşündiriş |
| Kategoriýa | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Seriýa | Kintex®-7 |
| Bukja | Gatnaşyk |
| Önümiň ýagdaýy | Işjeň |
| LAB / CLB-leriň sany | 12675 |
| Logiki elementleriň / öýjükleriň sany | 162240 |
| Jemi RAM bitleri | 11980800 |
| I / O sany | 400 |
| Naprýa .eniýe - üpjünçilik | 0.97V ~ 1.03V |
| Gurnama görnüşi | Faceerüsti dag |
| Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
| Bukja / gap | 676-BBGA, FCBGA |
| Üpjün ediji enjam bukjasy | 676-FCBGA (27 × 27) |
| Esasy önümiň belgisi | XC7K160 |
Önüm maglumatlarynyň ýalňyşlygy barada hasabat beriň
Meňzeş gör
Resminamalar we metbugat
| Resurs görnüşi | LINK |
| Maglumatlar sahypalary | Kintex-7 FPGAs maglumat tablisasy |
| Önüm okuw modullary | TI güýç dolandyryş çözgütleri bilen 7-nji seriýa Xilinx FPGA |
| Daşky gurşaw barada maglumat | Xiliinx RoHS şahadatnamasy |
| Aýratyn önüm | Xilinx Kintex®-7 bilen TE0741 seriýasy |
| PCN dizaýny / spesifikasiýasy | Gämi gatnawy gurşunsyz habarnamasy 31 / Oktýabr / 2016 |
| HTML maglumat tablisasy | Kintex-7 FPGAs gysgaça |
Daşky gurşaw we eksport klassifikasiýalary
| ATTRIBUTE | Düşündiriş |
| RoHS ýagdaýy | ROHS3 laýyk |
| Çyglylyga duýgurlyk derejesi (MSL) | 4 (72 sagat) |
| REagdaý | Täsir etmäň |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Toplumlaýyn zynjyr
Integrirlenen zynjyr ýa-da monolit integral zynjyr (IC, çip ýa-da mikroçip hem diýilýär) toplumydyr.elektron zynjyrlarbir kiçijik tekiz bölekde (ýa-da “çip”)ýarymgeçirijimaterialkremniý.Köp sanlykiçiMOSFET(metal - oksid - ýarymgeçirijimeýdan täsirli tranzistorlar) kiçi çipe birleşdirmek.Bu, diskretden gurlanlardan has kiçi, has çalt we has arzan ululykdaky sargytlary döredýärelektron bölekleri.ICköpçülikleýin önümçilikukyplylygy, ygtybarlylygy we gurluş-blok çemeleşmesitoplumlaýyn zynjyr dizaýnydiskret ulanyp dizaýnlaryň ýerine standartlaşdyrylan IC-leriň çalt kabul edilmegini üpjün etditranzistorlar.IC-ler indi ähli elektron enjamlarynda diýen ýaly ulanylýar we dünýäni rewolýusiýa etdielektronika.Kompýuterler,jübi telefonlarywe başgalaröý enjamlaryhäzirki zaman ýaly IC-leriň kiçi göwrümi we arzan bahasy bilen mümkin bolan häzirki zaman jemgyýetleriniň gurluşynyň aýrylmaz bölekleri.kompýuter prosessorlarywemikrokontrollar.
Örän uly göwrümli integrasiýatehnologiki ösüşler bilen amaly edildimetal - oksid - kremniý(MOS)ýarymgeçiriji enjamyň ýasalmagy.Çipleriň göwrümi, tizligi we kuwwaty birmeňzeş ululykdaky çiplere has köp MOS tranzistorlaryna laýyk gelýän tehniki ösüşleriň netijesinde gaty ösdi - häzirki zaman çipinde milliardlarça MOS tranzistory bolup biler. adam dyrnagynyň ululygy.Bu ösüşler, takmynanMuryň kanuny, häzirki döwrüň kompýuter çiplerini millionlarça esse we 1970-nji ýyllaryň başlaryndaky kompýuter çipleriniň tizliginden müňlerçe esse köpeltmek.
IC-leriň iki esasy artykmaçlygy baraýratyn zynjyrlar: bahasy we öndürijiligi.Bahasy pes, sebäbi çipler, ähli komponentleri bilen birlik hökmünde çap edilýärfotolitografiýabir gezekde bir tranzistor gurulman.Mundan başga-da, gaplanan IC-ler aýratyn disklerden has az material ulanýarlar.Öndürijiligi ýokary, sebäbi IC komponentleri çalt geçýär we kiçi göwrümi we ýakynlygy sebäpli az güýji sarp edýär.IC-leriň esasy kemçiligi, olary dizaýn etmek we zerur zatlary ýasamak üçin gaty gymmatfotomaskalar.Bu ýokary başlangyç çykdajy, IC-leriň diňe haçan täjirçilik taýdan peýdalydygyny aňladýarýokary önümçilik mukdarygaraşylýar.
Terminologiýa [redaktirläň]
Anintegral zynjyrhökmünde kesgitlenýär:[1]
Gurluş we söwda maksatlary üçin bölünmez hasaplanýan zynjyr elementleriniň hemmesiniň ýa-da käbiriniň biri-biri bilen aýrylmaz baglanyşykly we elektrik bilen baglanyşykly zynjyry.
Bu kesgitlemä laýyk gelýän zynjyrlar, dürli tehnologiýalary ulanmak bilen gurlup bilnerinçe film tranzistorlary,galyň film tehnologiýalary, ýa-dagibrid integral zynjyrlar.Şeýle-de bolsa, umumy ulanylyşdaintegral zynjyrbaşda a diýlip atlandyrylýan bir bölek zynjyr gurluşygyna degişlidirmonolit integral zynjyr, köplenç kremniniň bir böleginde gurulýar.[2][3]
Taryh
Bir enjamda birnäçe komponentleri birleşdirmek üçin irki synanyşyk (häzirki IC-ler ýaly)Loewe 3NFvakuum turbasy 1920-nji ýyllardan.IC-lerden tapawutlylykda, maksat bilen döredildisalgytdan gaça durmak, Germaniýada bolşy ýaly, radio kabul edijilerde hem radio kabul edijiniň näçeräk turba eýesine baglylykda alynýan salgyt bardy.Radio kabul edijilere ýekeje turba saklaýjysyna eýe boldy.
Integrirlenen zynjyryň irki düşünjeleri 1949-njy ýylda, nemes inereneri bolup başlaýarWerner obiakobi[4](Siemens AG)[5]integral zynjyr ýaly ýarymgeçiriji güýçlendiriji enjam üçin patent berdi[6]bäşisini görkezýärtranzistorlarüç basgançakly umumy substratdagüýçlendirijitertibi.Obiakobi ownuk we arzan zatlary açdyeşidiş enjamlarypatentiniň adaty önümçilik goşundylary hökmünde.Patentiniň derrew täjirçilik taýdan ulanylandygy habar berilmedi.
Bu düşünjäniň has irki tarapdarydyJeffri Dummer(1909–2002), işleýän radar alymyKorol radar binasyIňlislerdenGoranmak ministrligi.Dummer bu pikiri elektroniki komponentleriň ösüşi baradaky simpoziumda halka hödürlediWaşington, Kolumbiýa okrugy1952-nji ýylyň 7-nji maýynda.[7]Pikirlerini wagyz etmek üçin köp simpozium berdi we 1956-njy ýylda şunuň ýaly zynjyry gurmaga synanyşdy. 1953-nji we 1957-nji ýyllar aralygynda,Sidney Darlingtonwe uoasuo Tarui (Elektrotehniki barlaghanasy) birnäçe tranzistorlaryň umumy işjeň meýdany paýlaşyp bilýän şuňa meňzeş çip dizaýnlaryny teklip etdi, ýöne ýokdyelektrik izolýasiýasybiri-birinden aýyrmak.[4]
Monolit integrirlenen zynjyr çipi, oýlap tapyşlar arkaly işledildimeýilnamalaşdyrmak prosesitarapyndanHoan Hoerniwep - n çatryk izolýasiýasytarapyndanKurt Lehovec.Hoerniniň oýlap tapyşy guruldyMuhammet M. Atallaýerüsti passiwasiýa, şeýle hem Fuller we Ditsenbergeriň bor we fosfor hapalarynyň kremnine ýaýramagy baradaky işi,Karl Froşwe Linkoln Derikiň ýerüsti goramak boýunça işi weÇih-Tang SahOksidiň diffuziýa maskasy boýunça işi.[8]
