IC çip şowsuzlygynyň derňewi

IC çip şowsuzlygynyň derňewi,ICçip integral zynjyrlar ösüş, önümçilik we ulanmak prosesindäki şowsuzlyklardan gaça durup bilmez.Adamlaryň önümiň hiline we ygtybarlylygyna bolan talaplarynyň gowulaşmagy bilen, şowsuzlygy derňemek işi has möhüm bolýar.Çip şowsuzlygynyň derňewi arkaly dizaýnerleriň IC çipi dizaýndaky kemçilikleri, tehniki parametrlerdäki laýyk gelmezlikleri, nädogry dizaýn we işleýiş we ş.m. tapyp biler. Şowsuzlygyň derňewiniň ähmiýeti esasan şularda ýüze çykýar:

Jikme-jik, esasy manysyICçip şowsuzlygynyň derňewi aşakdaky taraplarda görkezilýär:

1. Şowsuzlygyň derňewi, IC çipleriniň şowsuzlyk mehanizmini kesgitlemegiň möhüm serişdesi we usulydyr.

2. Näsazlyk derňewi, näsazlygy anyklamak üçin zerur maglumatlary berýär.

3. Şowsuzlyk derňewi dizaýn inersenerlerine dizaýn aýratynlyklarynyň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin çip dizaýnyny yzygiderli gowulandyrmagy we kämilleşdirmegi üpjün edýär.

4. Şowsuzlyk derňewi dürli synag çemeleşmeleriniň netijeliligine baha berip biler, önümçilik synagy üçin zerur goşundylary berip biler we synag prosesini optimizasiýa we barlamak üçin zerur maglumatlary berip biler.

Şowsuzlyk derňewiniň esasy ädimleri we mazmuny:

Circ Toplumlaýyn zynjyry açmak: Integrirlenen zynjyry aýyrmak bilen, çip funksiýasynyň bitewiligini saklaň, ölüleri, zynjyrlary, zynjyrlary we hatda gurşun çarçuwasyny saklaň we indiki çipiň ýok edilmegi derňew synagyna taýýarlaň.

◆ SEM skaner aýnasy / EDX kompozisiýa derňewi: material gurluşynyň derňewi / kemçiligi synlamak, elementiň düzüminiň adaty mikro-meýdan derňewi, kompozisiýanyň ululygyny dogry ölçemek we ş.m.

Synag synagy: Içindäki elektrik signalyICmikro-gözleg arkaly çalt we aňsat alyp bolýar.Lazer: Çipiň ýa-da simiň ýokarky aýratyn bölegini kesmek üçin mikro-lazer ulanylýar.

◆ EMMI ýüze çykarmak: EMMI pes yşykly mikroskop, ýokary duýgurlygy we weýran ediji ýalňyş ýerleşiş usulyny üpjün edýän ýokary netijelilik ýalňyş derňew guralydyr.Örän gowşak lýumensensiýany (görünýän we ýakyn infragyzyl) ýüze çykaryp we lokallaşdyryp biler we dürli komponentlerdäki kemçilikler we anomaliýalar sebäpli syzýan toklary ele alyp biler.

◆ OBIRCH goýmasy (lazer şöhlesinden alnan impedans bahasynyň üýtgemegi synagy): OBIRCH köplenç içindäki ýokary impedansly we pes impedansly derňew üçin ulanylýar; ICçipler we çyzyklaryň syzyş ýolunyň derňewi.OBIRCH usulyny ulanyp, zynjyrlardaky kemçilikler çyzykly deşikler, deşikleriň aşagyndaky deşikler we deşikleriň aşagyndaky ýokary garşylykly ýerler ýaly täsirli ýerleşip biler.Ondan soňky goşmaçalar.

◆ LCD ekrany gyzgyn nokady kesgitlemek: IC-iň syzýan nokadyndaky molekulýar tertibi we üýtgedip gurmagy kesgitlemek üçin LCD ekrany ulanyň we syzmak nokadyny tapmak üçin mikroskopyň beýleki ýerlerinden tapawutly şekilli şekili görkeziň. 10mA) hakyky derňewde dizaýneri kynlaşdyrar.Kesgitli nokat / kesgitlenmedik nokat çip üweýji: LCD sürüjiniň çipiniň Padyna goýlan altyn bölekleri aýyryň, soňraky derňew we pikir alyşmak üçin Pad doly zeper ýetmez.

◆ rentgen weýran ediji synag: Dürli kemçilikleri ýüze çykaryň ICPeýkam, ýarylma, boşluklar, simleriň bitewiligi ýaly çip gaplamalary, PCB önümçilik prosesinde käbir deňsizlik ýa-da köpri, açyk zynjyr, gysga utgaşma ýa-da näsazlyk ýaly baglanyşyklarda kemçilikler, paketlerdäki lehim toplarynyň bitewiligi ýaly käbir kemçilikleri bolup biler.

◆ SAM (SAT) ultrases şöhlelerini ýüze çykarmak, içindäki gurluşy weýran edip bilmezICçip bukjasy we çyglylyk we ýylylyk energiýasy sebäpli dörän dürli zyýanlary netijeli kesgitläň, meselem, wafli ýerüsti delaminasiýa, O lehim toplary, wafli ýa-da doldurgyçlar Gaplaýyş materialynda boşluklar, gaplaýyş materialynyň içindäki gözenekler, wafli baglanyşyk ýüzleri ýaly dürli deşikler bar. , lehim toplary, doldurgyçlar we ş.m.