Asyl IC çip Programmable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integral zynjyr elektronikasy IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Önüm aýratynlyklary
TYPE | Düşündiriş |
Kategoriýa | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC)Içerki |
Mfr | AMD Xilinx |
Seriýa | Zynq® UltraScale + ™ MPSoC EV |
Bukja | Gatnaşyk |
Standart paket | 1 |
Önümiň ýagdaýy | Işjeň |
Binagärlik | MCU, FPGA |
Esasy prosessor | Dört ARM® Cortex®-A53 MPCore ™, CoreSight ™ bilen, CoreSight ™ bilen goşa ARM®Cortex ™ -R5, ARM Mali ™ -400 MP2 |
Fleş ölçegi | - |
RAM ululygy | 256KB |
Daşky enjamlar | DMA, WDT |
Birikdirmek | CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG |
Tizlik | 533MHz, 600MHz, 1,3 GHz |
Esasy sypatlar | Zynq®UltraScale + ™ FPGA, 504K + Logika öýjükleri |
Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
Bukja / gap | 1517-BBGA, FCBGA |
Üpjün ediji enjam bukjasy | 1517-FCBGA (40 × 40) |
I / O sany | 464 |
Esasy önümiň belgisi | XCZU7 |
Performanceokary öndürijilikli hasaplama üçin Sprint
Ikisi-de sent ýarymgeçirijiden gelen bolsalar-da, Inteliň esaslandyryjylary R&D-den we AMD-ni esaslandyryjylar satuwdan, bu ilkinji ýyllarda ikisiniň arasyndaky ösüş ugurlarynda belli bir tapawut üçin esas döretdi.
Bu ilkinji ýyllarda käbir tehniki çäklendirmelere sebäp boldy we Intel bilen köp ýyllap “asyryň kazyýet işi” tamamlanandan soň, AMD gözleg we ösüş üçin maýa goýumlaryny artdyrdy.Thenöne soňra maliýe gan akma meselesi bilen ýüzbe-ýüz bolan ATI-ni satyn almak geldi.
Bu fonlar, AMD-iň ösüşini Intel kölegesinde CPU meýdançasynda saklady we ATI-ni satyn almak hem AMD-ä kem-kemden ösýän GPU meýdançasynda goşmaça bäsdeş berdi, ýöne AMD dowam etmek üçin CPU + GPU sinergistik ösüş ýoluny hem ulanýar. bazar paýyny eýelemek.
Bu gezek AMD tarapyndan satyn alnan Xilinx, FPGA-laryň bazardaky paýynyň 50% -ini eýeleýär, 2015-nji ýylda Intel tarapyndan satyn alnan Alteranyň takmynan 30% -i bar.
FPGA-laryň häzirki akylly hasaplaýyş döwri üçin möhüm bolmagynyň sebäbi, çeýe düzülip bilinýän artykmaçlygydyr.Ipurnalistler üçin çip dizaýn pudagy, FPGA-ny ulanmak, çip önümleri öndürilen hem bolsa, gaýtadan programmirläp ýa-da funksional kämilleşdirip bolýar.
Soňky ýyllarda Xilinx täze bazar ösüş meýdançasyny gözleýär, maglumat merkezi uly umytly bazar.Ondan öň "Xilinx" -iň şol wagtky prezidenti we baş direktory Wiktor Peng "21-nji asyr Business Herald" -a maglumat merkeziniň işiniň kompaniýanyň girdejisine gaty çäkli goşant goşandygyna garamazdan, "umumy ýagdaýdan has çalt ösýändigini görmek möhümdir" -diýdi. telekeçilik we geljekde girdejiniň möhüm bölegine öwrüler. "
Satyn almazdan ozal ýaýradylan “Xilinx” Q3 FY2022 netijeleri, maglumatlar merkeziniň segmentiniň kompaniýanyň girdejisiniň 11 göterimini tutýandygyny, paýynyň her çärýekde yzygiderli ýokarlanýandygyny we ýyllyk ösüş depgininiň 81 göterimdigini görkezdi.
Belli bir derejede FPGA-laryň özleri täze bölünişige geçdiler.Käbir çip synçylary reportersurnalistlere arassa FPGA çiplerine bolan islegiň eýýäm azalýandygyny we geljekde CPU we DSP-ler bilen birleşdirilen birmeňzeş çözgütleriň bazaryň esasy akymyna öwrüljekdigini, maglumatlar ýaly ugurlarda peýdaly boljakdygyny aýtdylar. merkezleri, 5G we AI.
Bu, AMD-iň satyn alyş meýilnamasynda-da öz beýanyny tapdy, bu ýerde kompaniýa Xilinx-iň öňdebaryjy FPGA-laryny, uýgunlaşdyrylan SoC-leri, emeli intellekt hereketlendirijilerini we programma üpjünçiligi tejribesini AMD-e ýokary öndürijilikli we adaptasiýa hasaplaýyş çözgütleriniň ajaýyp portfelini getirmäge mümkinçilik berjekdigini düşündirýär.we 2023-nji ýyla çenli takmynan 135 milliard dollarlyk bulut, gyrasy hasaplama we akylly enjam bazary bäsleşiginiň has uly paýyny alyň.
Şeýle hem AMD, Xilinx-iň satyn alynmagynyň kompaniýanyň tehniki we maliýe taraplaryna getirjek goldawyny belläp geçdi.
Tehnologiýa tarapynda, AMD-iň çip ýygnamak, çip gaplamak, Çiplet we ş.m. mümkinçiliklerini güýçlendirer, şeýle hem AI, ýörite arhitektura we ş.m. üçin has gowy programma üpjünçiligi platformasyny üpjün eder.