Asyl IC XCKU025-1FFVA1156I Çip integrirlenen aýlaw IC FPGA 312 I / O 1156FCBGA
Önüm aýratynlyklary
| TYPE | ILLUSTRATE |
| kategoriýasy | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC) |
| öndüriji | |
| seriýasy | |
| örtmek | köpçülikleýin |
| Haryt ýagdaýy | Işjeň |
| DigiKey programmirläp bolýar | Barlanmady |
| LAB / CLB belgisi | 18180 |
| Logika elementleriniň / birlikleriniň sany | 318150 |
| RAM bitleriniň umumy sany | 13004800 |
| I / Os sany | 312 |
| Naprýa .eniýe - Elektrik üpjünçiligi | 0.922V ~ 0.979V |
| Gurnama görnüşi | |
| Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
| Bukja / ýaşaýyş jaýy | |
| Satyjy komponentiniň bukulmagy | 1156-FCBGA (35x35) |
| Önümiň baş belgisi |
Resminamalar we metbugat
| Resurs görnüşi | LINK |
| Maglumatlar sahypasy | |
| Daşky gurşaw barada maglumat | Xiliinx RoHS şahadatnamasy |
| PCN dizaýny / spesifikasiýasy |
Daşky gurşaw we eksport aýratynlyklarynyň klassifikasiýasy
| ATTRIBUTE | ILLUSTRATE |
| RoHS ýagdaýy | ROHS3 görkezmesine laýyk gelýär |
| Çyglylyga duýgurlyk derejesi (MSL) | 4 (72 sagat) |
| REACH ýagdaýy | REACH spesifikasiýasyna tabyn däl |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Önümiň tanyşdyrylyşy
FCBGA(“Flip Chip Ball Grid Array”) “flip chip ball grid Array” diýmekdir.
Flip çip top grid massiw paket formaty diýlip atlandyrylýan FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) häzirki wagtda grafiki tizlenme çipleri üçin iň möhüm paket formatydyr.Bu gaplama tehnologiýasy, 1960-njy ýyllarda, IBM uly kompýuterleri ýygnamak üçin C4 (Controlled Collapse Chip Connection) tehnologiýasyny ösdürenden soň, çipiň agramyny goldamak üçin eredilen bulganyň üstki dartyş güýjüni ulanmak üçin hasam ösdi. we beýiklige gözegçilik etmek.Flip tehnologiýasynyň ösüş ugruna öwrüliň.
FC-BGA-nyň artykmaçlyklary näme?
Ilki bilen çözýärelektromagnit utgaşyklygy(EMC) weelektromagnit päsgelçiligi (EMI)meseleler.Umuman aýdanyňda, “WireBond” gaplama tehnologiýasy arkaly çipiň signal iberilmegi belli bir uzynlykdaky demir sim arkaly amala aşyrylýar.Frequokary ýygylyk bolan ýagdaýynda, bu usul impedans effekti diýlip atlandyrylar we signal ugrunda päsgelçilik döreder.Şeýle-de bolsa, FC-BGA prosessory birikdirmek üçin gysgyçlaryň ýerine bölejikleri ulanýar.Bu paketde jemi 479 top ulanylýar, ýöne hersiniň diametri 0,78 mm bolup, daşarky baglanyşyk iň gysga aralygy üpjün edýär.Bu bukjany ulanmak diňe bir ajaýyp elektrik öndürijiligini üpjün etmän, eýsem komponentleriň arasyndaky baglanyşykdaky ýitgini we induksiýany azaldýar, elektromagnit päsgelçilik meselesini azaldýar we has ýokary ýygylyklara çydap bilýär, artykmaç çäklendirmäni bozup biler.
Ikinjiden, displeý çip dizaýnerleri şol bir kremniniň kristal meýdanyna has dykyz zynjyrlary ornaşdyrýarka, giriş we çykyş terminallarynyň we pinleriniň sany çalt artar we FC-BGA-nyň başga bir artykmaçlygy I / O dykyzlygyny ýokarlandyryp biler. .Umuman aýdanyňda, “WireBond” tehnologiýasyny ulanyp I / O gurşunlary çipiň töwereginde ýerleşdirilýär, ýöne FC-BGA paketinden soň I / O gurşunlary çipiň üstünde massiwde ýerleşdirilip, I / O has dykyzlygy üpjün edip biler. maket, iň oňat ulanyş netijeliligine we bu artykmaçlygy sebäpli.Terslik tehnologiýasy, adaty gaplama görnüşleri bilen deňeşdirilende meýdany 30% -den 60% -e çenli azaldar.
Netijede, ýokary tizlikli, ýokary integrirlenen displeý çipleriniň täze neslinde ýylylygyň ýaýramagy meselesi uly kynçylyk bolar.FC-BGA-nyň üýtgeşik flip paket görnüşine esaslanyp, çipiň arka tarapy howa täsir edip biler we ýylylygy göni ýaýradyp biler.Şol bir wagtyň özünde, substrat demir gatlagyň üsti bilen ýylylygyň ýaýramagynyň netijeliligini ýokarlandyryp ýa-da çipiň arka tarapyna demir ýylylyk enjamyny gurup, çipiň ýylylyk paýlamak ukybyny hasam güýçlendirip we çipiň durnuklylygyny ep-esli ýokarlandyryp biler. ýokary tizlikli işlemekde.
FC-BGA paketiniň artykmaçlyklary sebäpli, grafiki tizlenme kartoçkalarynyň hemmesi diýen ýaly FC-BGA bilen gaplanýar.
