XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Haryt maglumatlary
| TYPENo.Logika bloklary: | 2586150 |
| Makrosellleriň sany: | 2586150Makroselller |
| FPGA maşgalasy: | “Virtex UltraScale” seriýasy |
| Logika meselesi: | FCBGA |
| Nokatlaryň sany: | 2104Pin |
| Tizlik derejeleriniň sany: | 2 |
| Jemi RAM bitleri: | 77722Kbit |
| I / O belgisi: | 778I / O. |
| Sagat dolandyryşy: | MMCM, PLL |
| Esasy üpjünçilik naprýa Mineniýesi Min: | 922mV |
| Esasy üpjünçilik naprýa Maxeniýesi Maks: | 979mV |
| I / O üpjünçilik naprýa: eniýesi: | 3.3V |
| Işleýiş ýygylygy iň ýokary: | 725MHz |
| Önüm aralygy: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Önümiň tanyşdyrylyşy
BGA diýmekdirBall Grid Q Array paketi.
BGA tehnologiýasy bilen gurşalan ýat, ýadyň göwrümini, BGA we TSOP üýtgemezden ýadyň kuwwatyny üç esse artdyryp biler.
Munuň bilen deňeşdirilende has kiçi göwrümi, has gowy ýylylyk ýaýramagy we elektrik öndürijiligi bar.BGA gaplaýyş tehnologiýasy, şol bir kuwwatlylykda BGA gaplaýyş tehnologiýasy ýady önümlerini ulanyp, inedördül dýuýmda saklaýyş kuwwatyny ep-esli gowulandyrdy, göwrümi TSOP gaplamasynyň diňe üçden bir bölegidir;Üstesine, däp bilen
TSOP bukjasy bilen deňeşdirilende, BGA paketiniň has çalt we täsirli ýylylyk paýlanyş usuly bar.
Integrirlenen zynjyr tehnologiýasynyň ösmegi bilen integral zynjyrlaryň gaplama talaplary has berk bolýar.Sebäbi gaplama tehnologiýasy önümiň işleýşi bilen baglanyşykly, IC ýygylygy 100MHz-dan ýokary bolanda, adaty gaplama usuly "Çekişme" hadysasy diýlip atlandyrylyp bilner we IC-iň nokatlarynyň sany bolanda. 208-den uly, adaty gaplama usulynyň kynçylyklary bar. Şonuň üçin, QFP gaplamasyny ulanmakdan başga-da, häzirki ýokary sanly çipleriň köpüsi (mysal üçin grafiki çipler we çipsetler we ş.m.) BGA-a geçýär (Ball Grid Array) PackageQ) gaplama tehnologiýasy. BGA peýda bolanda, ýokary dykyzlykly, ýokary öndürijilikli, cpus we anakartlarda günorta / demirgazyk köpri çipleri ýaly köp pinli paketler üçin iň gowy saýlama boldy.
BGA gaplama tehnologiýasyny hem bäş kategoriýa bölmek bolar:
1.PBGA (Plaziki BGA) substraty: Köp gatly tagtadan düzülen 2-4 gatlak organiki material.Intel seriýaly CPU, Pentium 1l
Chuan IV prosessorlarynyň hemmesi şu görnüşde gaplanýar.
2.CBGA (CeramicBCA) substraty: ýagny keramiki substrat, çip bilen substratyň arasyndaky elektrik baglanyşygy adatça flip-çipdir
FlipChip (gysgaça FC) nädip gurmaly.Intel seriýaly cpus, Pentium l, ll Pentium Pro prosessorlary ulanylýar
Gaplaňyň bir görnüşi.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrat: Gaty köp gatlakly substrat.
4.TBGA (TapeBGA) substraty: Substrat lenta ýumşak 1-2 gatlak PCB zynjyr tagtasydyr.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substraty: paketiň merkezindäki pes inedördül çip meýdanyny (boşluk meýdançasy hem diýilýär) aňladýar.
BGA bukjasynyň aşakdaky aýratynlyklary bar:
1) .10 Çeňňekleriň sany köpeldi, ýöne çeňňekleriň arasyndaky aralyk hasyllylygy ýokarlandyrýan QFP gaplamasyndan has köp.
2) .BGA-nyň kuwwatynyň sarp edilişiniň ýokarlanandygyna garamazdan, çip kebşirleme usuly bilen gözegçilik edilýän elektrik ýyladyş öndürijiligi gowulaşyp biler.
3).Signalyň gijikdirilmegi az we uýgunlaşma ýygylygy ep-esli gowulaşýar.
4).Gurnama, ygtybarlylygy ep-esli ýokarlandyrýan koplanar kebşirleme bolup biler.
