XCZU6CG-2FFVC900I - Toplumlaýyn zynjyrlar, oturdylan, çip ulgamy (SoC)
Önüm aýratynlyklary
TYPE | Düşündiriş | Saýla |
Kategoriýa | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC)Içerki Çip ulgamy (SoC) |
|
Mfr | AMD |
|
Seriýa | Zynq® UltraScale + ™ MPSoC CG |
|
Bukja | Gatnaşyk |
|
Önümiň ýagdaýy | Işjeň |
|
Binagärlik | MCU, FPGA |
|
Esasy prosessor | CoreSight ™ bilen goşa ARM® Cortex®-A53 MPCore ™, CoreSight ™ bilen goşa ARM®Cortex ™ -R5 |
|
Fleş ölçegi | - |
|
RAM ululygy | 256KB |
|
Daşky enjamlar | DMA, WDT |
|
Birikdirmek | CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG |
|
Tizlik | 533MHz, 1,3 GGs |
|
Esasy sypatlar | Zynq®UltraScale + ™ FPGA, 469K + Logika öýjükleri |
|
Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
|
Bukja / gap | 900-BBGA, FCBGA |
|
Üpjün ediji enjam bukjasy | 900-FCBGA (31x31) |
|
I / O sany | 204 |
|
Esasy önümiň belgisi | XCZU6 |
Resminamalar we metbugat
Resurs görnüşi | LINK |
Maglumatlar sahypalary | Zynq UltraScale + MPSoC syn |
Daşky gurşaw barada maglumat | Xiliinx RoHS şahadatnamasyXilinx REACH211 şahadatnamasy |
Daşky gurşaw we eksport klassifikasiýalary
ATTRIBUTE | Düşündiriş |
RoHS ýagdaýy | ROHS3 laýyk |
Çyglylyga duýgurlyk derejesi (MSL) | 4 (72 sagat) |
REagdaý | Täsir etmäň |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Çip ulgamy (SoC)
Çip ulgamy (SoC)prosessor, ýat, giriş, çykyş we periferiýa enjamlaryny bir çipe birleşdirmek ýaly birnäçe komponentleriň birleşmegini aňladýar.SoC-iň maksady öndürijiligi ýokarlandyrmak, energiýa sarp edilişini azaltmak we elektron enjamyň umumy göwrümini azaltmak.Necessaryhli zerur komponentleri bir çipe birikdirip, aýry komponentlere we özara baglanyşyklara bolan zerurlyk aradan aýrylýar, netijeliligi ýokarlandyrýar we çykdajylary azaldýar.SoC-ler smartfonlar, planşetler, şahsy kompýuterler we oturdylan ulgamlar ýaly köp sanly programmada ulanylýar.
SoC-lerde möhüm tehnologiki ösüşe eýe bolan birnäçe aýratynlyk we aýratynlyk bar.Ilki bilen, kompýuter ulgamynyň ähli esasy böleklerini bir çipe birleşdirýär, bu komponentleriň arasynda netijeli aragatnaşyk we maglumat geçirilmegini üpjün edýär.Ikinjiden, SoC-ler dürli komponentleriň ýakynlygy sebäpli has ýokary öndürijilik we tizlik hödürleýärler we şeýlelik bilen daşarky baglanyşyklar sebäpli ýüze çykýan gijikdirmeleri aradan aýyrýarlar.Üçünjiden, öndürijilere smartfon we planşet ýaly göçme elektronika üçin ideal edip, has kiçi, has ýuka enjamlary dizaýn etmäge we ösdürmäge mümkinçilik berýär.Mundan başga-da, SoC-leri ulanmak we özleşdirmek aňsat, öndürijilere belli bir enjam ýa-da programma talap edilişi ýaly aýratyn funksiýalary we aýratynlyklary girizmäge mümkinçilik berýär.
Ulgam-çip (SoC) tehnologiýasynyň kabul edilmegi elektronika pudagyna köp sanly artykmaçlyk getirýär.Ilki bilen, ähli komponentleri bir çipe birikdirmek bilen, SoC-ler elektron enjamlaryň umumy göwrümini we agramyny ep-esli azaldar we ulanyjylar üçin has amatly we amatly eder.Ikinjiden, SoC syzmagy azaltmak we güýç sarp etmegi optimizirlemek arkaly güýç netijeliligini ýokarlandyrýar we şeýlelik bilen batareýanyň ömrüni uzaldýar.Bu, SoC-leri smartfonlar we geýilýän zatlar ýaly batareýa bilen işleýän enjamlar üçin ideal edýär.Üçünjiden, SoC-ler enjamlara çylşyrymly meseleleri çözmäge we aňsatlyk bilen köp işlemäge mümkinçilik berýän kämil öndürijiligi we tizligi hödürleýär.Mundan başga-da, bir çipli dizaýn önümçilik prosesini ýönekeýleşdirýär we şeýlelik bilen çykdajylary azaldýar we hasyllylygy ýokarlandyrýar.
“System-on-Chip” (SoC) tehnologiýasy dürli pudaklarda giňden ulanyldy.Performanceokary öndürijilik, pes energiýa sarp etmek we ykjam dizaýn gazanmak üçin smartfonlarda we planşetlerde giňden ulanylýar.SoC-ler öňdebaryjy sürüjilere kömek ulgamlaryny, maglumat beriş we awtonom hereketlendiriş funksiýalaryny döredýän awtoulag ulgamlarynda hem bar.Mundan başga-da, SoC-ler saglygy goraýyş enjamlary, senagat awtomatizasiýasy, zatlaryň interneti (IoT) enjamlary we oýun konsollary ýaly ugurlarda giňden ulanylýar.SoC-leriň köpugurlylygy we çeýeligi olary dürli pudaklarda sansyz elektron enjamlarynyň möhüm böleklerine öwürýär.
Gysgaça aýtsak, “System-on-Chip” (SoC) tehnologiýasy, köp komponentleri bir çipe birikdirip, elektronika pudagyny üýtgeden oýun çalşygydyr.Ösen öndürijilik, energiýanyň sarp edilmegi we ykjam dizaýn ýaly artykmaçlyklar bilen, SoC-ler smartfonlarda, planşetlerde, awtoulag ulgamlarynda, saglygy goraýyş enjamlarynda we başgalarda möhüm elementlere öwrüldi.Tehnologiýa öňe gitmegi bilen, çipdäki ulgamlar (SoC) has ösüp, geljekde has innowasiýa we täsirli elektron enjamlaryna mümkinçilik döreder.