sargyt_bg

önümleri

XCZU6CG-2FFVC900I - Toplumlaýyn zynjyrlar, oturdylan, çip ulgamy (SoC)

gysga düşündiriş:

Zynq® UltraScale + ™ MPSoC maşgalasy UltraScale ™ MPSoC arhitekturasyna esaslanýar.Önümler maşgalasy aýratynlyga baý 64 bitli dört ýadroly ýa-da goşa ýadroly Arm® Cortex®-A53 we iki ýadroly Arm Cortex-R5F esasly gaýtadan işleýiş ulgamy (PS) we Xilinx programmirläp boljak logika (PL) UltraScale arhitekturasyny birleşdirýär. ýeke enjam.Şeýle hem çipdäki ýat, köp sanly daşarky ýat interfeýsleri we baý periferiýa birikme interfeýsleri bar.


Haryt maglumatlary

Haryt bellikleri

Önüm aýratynlyklary

TYPE Düşündiriş

Saýla

Kategoriýa Toplumlaýyn zynjyrlar (IC)Içerki

Çip ulgamy (SoC)

 

Mfr AMD

 

Seriýa Zynq® UltraScale + ™ MPSoC CG

 

Bukja Gatnaşyk

 

Önümiň ýagdaýy Işjeň

 

Binagärlik MCU, FPGA

 

Esasy prosessor CoreSight ™ bilen goşa ARM® Cortex®-A53 MPCore ™, CoreSight ™ bilen goşa ARM®Cortex ™ -R5

 

Fleş ölçegi -

 

RAM ululygy 256KB

 

Daşky enjamlar DMA, WDT

 

Birikdirmek CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG

 

Tizlik 533MHz, 1,3 GGs

 

Esasy sypatlar Zynq®UltraScale + ™ FPGA, 469K + Logika öýjükleri

 

Işleýiş temperaturasy -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)

 

Bukja / gap 900-BBGA, FCBGA

 

Üpjün ediji enjam bukjasy 900-FCBGA (31x31)

 

I / O sany 204

 

Esasy önümiň belgisi XCZU6  

Resminamalar we metbugat

Resurs görnüşi LINK
Maglumatlar sahypalary Zynq UltraScale + MPSoC syn
Daşky gurşaw barada maglumat Xiliinx RoHS şahadatnamasyXilinx REACH211 şahadatnamasy

Daşky gurşaw we eksport klassifikasiýalary

ATTRIBUTE Düşündiriş
RoHS ýagdaýy ROHS3 laýyk
Çyglylyga duýgurlyk derejesi (MSL) 4 (72 sagat)
REagdaý Täsir etmäň
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

Çip ulgamy (SoC)

Çip ulgamy (SoC)prosessor, ýat, giriş, çykyş we periferiýa enjamlaryny bir çipe birleşdirmek ýaly birnäçe komponentleriň birleşmegini aňladýar.SoC-iň maksady öndürijiligi ýokarlandyrmak, energiýa sarp edilişini azaltmak we elektron enjamyň umumy göwrümini azaltmak.Necessaryhli zerur komponentleri bir çipe birikdirip, aýry komponentlere we özara baglanyşyklara bolan zerurlyk aradan aýrylýar, netijeliligi ýokarlandyrýar we çykdajylary azaldýar.SoC-ler smartfonlar, planşetler, şahsy kompýuterler we oturdylan ulgamlar ýaly köp sanly programmada ulanylýar.

 

SoC-lerde möhüm tehnologiki ösüşe eýe bolan birnäçe aýratynlyk we aýratynlyk bar.Ilki bilen, kompýuter ulgamynyň ähli esasy böleklerini bir çipe birleşdirýär, bu komponentleriň arasynda netijeli aragatnaşyk we maglumat geçirilmegini üpjün edýär.Ikinjiden, SoC-ler dürli komponentleriň ýakynlygy sebäpli has ýokary öndürijilik we tizlik hödürleýärler we şeýlelik bilen daşarky baglanyşyklar sebäpli ýüze çykýan gijikdirmeleri aradan aýyrýarlar.Üçünjiden, öndürijilere smartfon we planşet ýaly göçme elektronika üçin ideal edip, has kiçi, has ýuka enjamlary dizaýn etmäge we ösdürmäge mümkinçilik berýär.Mundan başga-da, SoC-leri ulanmak we özleşdirmek aňsat, öndürijilere belli bir enjam ýa-da programma talap edilişi ýaly aýratyn funksiýalary we aýratynlyklary girizmäge mümkinçilik berýär.

 Ulgam-çip (SoC) tehnologiýasynyň kabul edilmegi elektronika pudagyna köp sanly artykmaçlyk getirýär.Ilki bilen, ähli komponentleri bir çipe birikdirmek bilen, SoC-ler elektron enjamlaryň umumy göwrümini we agramyny ep-esli azaldar we ulanyjylar üçin has amatly we amatly eder.Ikinjiden, SoC syzmagy azaltmak we güýç sarp etmegi optimizirlemek arkaly güýç netijeliligini ýokarlandyrýar we şeýlelik bilen batareýanyň ömrüni uzaldýar.Bu, SoC-leri smartfonlar we geýilýän zatlar ýaly batareýa bilen işleýän enjamlar üçin ideal edýär.Üçünjiden, SoC-ler enjamlara çylşyrymly meseleleri çözmäge we aňsatlyk bilen köp işlemäge mümkinçilik berýän kämil öndürijiligi we tizligi hödürleýär.Mundan başga-da, bir çipli dizaýn önümçilik prosesini ýönekeýleşdirýär we şeýlelik bilen çykdajylary azaldýar we hasyllylygy ýokarlandyrýar.

 “System-on-Chip” (SoC) tehnologiýasy dürli pudaklarda giňden ulanyldy.Performanceokary öndürijilik, pes energiýa sarp etmek we ykjam dizaýn gazanmak üçin smartfonlarda we planşetlerde giňden ulanylýar.SoC-ler öňdebaryjy sürüjilere kömek ulgamlaryny, maglumat beriş we awtonom hereketlendiriş funksiýalaryny döredýän awtoulag ulgamlarynda hem bar.Mundan başga-da, SoC-ler saglygy goraýyş enjamlary, senagat awtomatizasiýasy, zatlaryň interneti (IoT) enjamlary we oýun konsollary ýaly ugurlarda giňden ulanylýar.SoC-leriň köpugurlylygy we çeýeligi olary dürli pudaklarda sansyz elektron enjamlarynyň möhüm böleklerine öwürýär.

 Gysgaça aýtsak, “System-on-Chip” (SoC) tehnologiýasy, köp komponentleri bir çipe birikdirip, elektronika pudagyny üýtgeden oýun çalşygydyr.Ösen öndürijilik, energiýanyň sarp edilmegi we ykjam dizaýn ýaly artykmaçlyklar bilen, SoC-ler smartfonlarda, planşetlerde, awtoulag ulgamlarynda, saglygy goraýyş enjamlarynda we başgalarda möhüm elementlere öwrüldi.Tehnologiýa öňe gitmegi bilen, çipdäki ulgamlar (SoC) has ösüp, geljekde has innowasiýa we täsirli elektron enjamlaryna mümkinçilik döreder.


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň