Täze özboluşly hakyky integrirlenen zynjyrlar Microcontroller IC aksiýasy Professional BOM üpjün ediji TPS7A8101QDRBRQ1
Önüm aýratynlyklary
TYPE | ||
Kategoriýa | Toplumlaýyn zynjyrlar (IC) | |
Mfr | Tehas gurallary | |
Seriýa | Awtoulag, AEC-Q100 | |
Bukja | Lenta we makara (TR) Lentany kesiň (CT) Digi-Reel® | |
SPQ | 3000T & R. | |
Önümiň ýagdaýy | Işjeň | |
Çykyş konfigurasiýasy | Oňyn | |
Çykyş görnüşi | Düzülip bilner | |
Düzgünleşdirijileriň sany | 1 | |
Naprýatageeniýe - Giriş (Maks) | 6.5V | |
Naprýa .eniýe - çykyş (minut / kesgitlenen) | 0.8V | |
Naprýatageeniýe - çykyş (Maks) | 6V | |
Naprýa .eniýeniň düşmegi (Maks) | 0.5V @ 1A | |
Häzirki - çykyş | 1A | |
Häzirki - Quiescent (Iq) | 100 µA | |
Häzirki - üpjünçilik (Maks) | 350 µA | |
PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
Dolandyryş aýratynlyklary | Işlet | |
Gorag aýratynlyklary | Tokdan, temperaturadan ýokary, ters polýarlyk, naprýa Lockeniýediň ýapylmagy astynda (UVLO) | |
Işleýiş temperaturasy | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | |
Gurnama görnüşi | Faceerüsti dag | |
Bukja / gap | 8-VDFN açylan pad | |
Üpjün ediji enjam bukjasy | 8-SON (3x3) | |
Esasy önümiň belgisi | TPS7A8101 |
Jübi enjamlarynyň köpelmegi täze tehnologiýalary öňe sürýär
Häzirki wagtda ykjam enjamlar we geýip bolýan enjamlar köp sanly komponentleri talap edýär we her bir bölek aýratyn gaplanan bolsa, birleşdirilende köp ýer tutar.
Smartfonlar ilkinji gezek hödürlenende, SoC adalgasyny ähli maliýe magazinesurnallarynda tapyp bilersiňiz, ýöne SoC aslynda näme?Plyönekeý söz bilen aýdylanda, bu dürli funksiýaly IC-leriň bir çipe birleşdirilmegi.Şeýle etmek bilen, diňe bir çipiň göwrümi azalmak bilen çäklenmän, dürli IC-leriň arasyndaky aralyk hem azaldylyp, çipiň hasaplaýyş tizligi artyp biler.Önümçilik usuly barada aýdylanda bolsa, dürli IC-ler IC dizaýn döwründe birleşdirilýär we soňra beýan edilen dizaýn prosesi arkaly ýekeje fotomaska ýasalýar.
Şeýle-de bolsa, SoC-ler öz artykmaçlyklary bilen ýeke däl, sebäbi SoC-ni dizaýn etmegiň köp tehniki taraplary bar we IC-ler aýratyn gaplanylanda, hersi öz bukjasy bilen goralýar we aramyzdaky aralyk uzyn, şonuň üçin az päsgel bermek mümkinçiligi.Şeýle-de bolsa, düýş görmek, ähli IC-ler bir ýere jemlenende başlaýar we IC dizaýneri diňe IC-leri dizaýn etmekden IC-leriň dürli funksiýalaryna düşünmek we birleşdirmek, inersenerleriň iş ýüküni ýokarlandyrmak bilen başlamaly.Aragatnaşyk çipiniň ýokary ýygylykly signallarynyň beýleki işleýän IC-lerine täsir edip biljek ýagdaýlary hem köp.
Mundan başga-da, SoC-ler beýlekiler tarapyndan döredilen komponentleri SoC-e goýmak üçin beýleki öndürijilerden IP (intellektual eýeçilik) ygtyýarnamalaryny almaly.Şeýle hem, SoC-iň dizaýn bahasyny ýokarlandyrýar, sebäbi doly fotomask ýasamak üçin tutuş IC-iň dizaýn jikme-jikliklerini almak zerur.Näme üçin diňe birini özüň düzmeli däl diýip pikir edip bilersiňiz.Diňe “Apple” ýaly baý bir kompaniýa, täze IC dizaýn etmek üçin belli kompaniýalaryň ýokary inersenerlerini tapmak üçin býudjetine eýe.
SiP barlyşyk
Alternatiwa hökmünde SiP integral çip arenasyna girdi.SoC-lerden tapawutlylykda, her kompaniýanyň IC-lerini satyn alýar we ahyrynda gaplaýar, şeýlelik bilen IP ygtyýarlandyryş ädimini aradan aýyrýar we dizaýn çykdajylaryny ep-esli azaldýar.Mundan başga-da, aýry-aýry IC-ler bolany üçin, biri-birine päsgelçilik derejesi ep-esli azalýar.