LM46002AQPWPRQ1 bukjasy HTSSOP16 integral zynjyr IC çipi täze özboluşly elektroniki komponentler

Çip öndürmek prosesi

Çip öndürmek prosesi çip dizaýnyny, wafli önümçiligini, çip gaplamasyny we çip synagyny öz içine alýar, şolaryň arasynda wafli öndürmek prosesi aýratyn çylşyrymly.

Birinji ädim, funksional maksatlar, spesifikasiýalar, zynjyryň ýerleşişi, simleriň saralmagy we jikme-jiklikleri we ş.m. ýaly dizaýn talaplaryna esaslanýan çip dizaýnydyr. "Dizaýn çyzgylary" döredilýär;fotomaskalar çip düzgünlerine laýyklykda öňünden öndürilýär.

②.Wafli önümçiligi.

1. Silikon wafli wafli dilimini ulanyp, zerur galyňlykda kesilýär.Wafli näçe inçe bolsa, önümçiligiň bahasy şonça-da pes bolar, ýöne proses has talap ediler.

2. Wafli ýüzüni fotorezist film bilen örtmek, wafli okislenmä we temperatura garşylygy ýokarlandyrýar.

3. Waferli fotolitografiýanyň ösüşi we emele gelmegi UV ýagtylygyna duýgur himiki serişdeleri ulanýar, ýagny UV ýagtylygyna sezewar bolanda has ýumşak bolýar.Çipiň görnüşini maskanyň ýagdaýyna gözegçilik etmek arkaly alyp bolýar.UV ýagtylygyna sezewar bolanda eremegi üçin kremniý wafli üçin fotorezist ulanylýar.Bu, maskanyň birinji bölegini ulanmak arkaly amala aşyrylýar, UV ýagtylygyna sezewar bolan bölegi erär we bu erän bölegi ergin bilen ýuwup biler.Soňra bu erän bölegi ergin bilen ýuwup bolýar.Soňra galan bölegi, islenýän kremniniň gatlagyny berip, fotorezist ýaly şekillendirilýär.

4. Ionlaryň sanjymy.Dykma maşynyny ulanyp, N we P duzaklary ýalaňaç kremniniň içine girýär we PN birleşmesini (logika derwezesi) emele getirmek üçin ionlar sanjylýar;ýokarky metal gatlagy himiki we fiziki howa ýagyşlary bilen zynjyra birikdirilýär.

5. Wafli synagy aboveokardaky amallardan soň, wafli üstünde bir bölejik emele gelýär.Her öleniň elektrik aýratynlyklary pin synagyndan peýdalanylýar.

③.Çip gaplamak

Taýýar wafli berkidilýär, daňylýar we islege görä dürli paketlere ýasalýar.Mysallar: DIP, QFP, PLCC, QFN we ş.m.Bu, esasan, ulanyjynyň amaly endikleri, amaly gurşawy, bazar ýagdaýy we beýleki periferiýa faktorlary bilen kesgitlenýär.

④.Çip synagy

Çip öndürmegiň soňky prosesi, umumy synaga we ýörite synaga bölünip bilinýän önümi synagdan geçirmekdir, öňküsi, sarp ediş, iş tizligi, naprýa resistanceeniýe garşylygy ýaly dürli gurşawda gaplanylandan soň çipiň elektrik aýratynlyklaryny barlamakdyr, we ş.m. Synagdan soň, çipler elektrik aýratynlyklaryna görä dürli derejelere bölünýär.Specialörite synag müşderiniň aýratyn zerurlyklarynyň tehniki parametrlerine esaslanýar we şuňa meňzeş spesifikasiýalardan we görnüşlerden käbir çipler müşderiniň aýratyn zerurlyklaryny kanagatlandyryp biljekdigini ýa-da müşderi üçin ýörite çipleriň dizaýn edilmelidigini kesgitlemek üçin synagdan geçirilýär.Umumy synagdan geçen önümler spesifikasiýa, model belgileri we zawodyň senesi bilen bellik edilýär we zawoddan çykmazdan ozal gaplanýar.Synagdan geçmeýän çipler, gazanan parametrlerine baglylykda peseldilen ýa-da ret edilen toparlara bölünýär.