sargyt_bg

Habarlar

Wafli bilen tanyşmak Yzky üweýiş prosesi

Wafli bilen tanyşmak Yzky üweýiş prosesi

 

Öňki işleýişden geçen we wafli synagyndan geçen wafli, “Back Grinding” bilen yzky gaýtadan işlemäge başlar.Yzky üwemek, wafliň arka tarapyny inçe etmek prosesi bolup, onuň maksady diňe bir wafliň galyňlygyny azaltmak däl, eýsem iki prosesiň arasyndaky meseleleri çözmek üçin öň we arka prosesleri birleşdirmekdir.Ondarymgeçiriji çip näçe inçe bolsa, şonça-da köp çip ýerleşdirilip bilner we integrasiýa şonça ýokary bolar.Şeýle-de bolsa, integrasiýa näçe ýokary bolsa, önümiň öndürijiligi şonça pes bolar.Şonuň üçin integrasiýa bilen önümiň öndürijiligini gowulandyrmagyň arasynda gapma-garşylyk bar.Şonuň üçin wafli galyňlygyny kesgitleýän üweýiş usuly ýarymgeçiriji çipleriň bahasyny azaltmagyň we önümiň hilini kesgitlemegiň açarydyr.

1. Yzky üwemek

Wafli ýarymgeçirijileri ýasamak prosesinde wafli görnüşi hemişe üýtgeýär.Ilki bilen, wafli önümçilik prosesinde, wafliň gyrasy we üstü ýalpyldawuk bolýar, bu adatça wafliň iki tarapyny hem gysýar.Öňdäki iş gutarandan soň, diňe wafliň arka tarapyny üýşürýän arka üweýiş işine başlap bilersiňiz, bu bolsa öňdäki prosesdäki himiki hapalanmagy aýyryp we çipiň galyňlygyny azaldyp biler. IC kartalarynda ýa-da ykjam enjamlarda oturdylan inçe çipleri öndürmek üçin.Mundan başga-da, bu proses garşylygy azaltmak, energiýa sarp etmek, ýylylyk geçirijiligini ýokarlandyrmak we wafli arka tarapyna ýylylygy çalt ýaýratmak ýaly artykmaçlyklara eýedir.Theöne şol bir wagtyň özünde, wafli inçe bolany üçin, daşarky güýçler tarapyndan döwülmegi ýa-da gysylmagy aňsat, gaýtadan işlemek ädimini kynlaşdyrýar.

2. Yzky üwemek (Yzky üwemek) jikme-jik amal

Yzky üweýşi aşakdaky üç basgançaga bölüp bolar: birinjiden, gorag lentasyny lafine ýelmäň;Ikinjiden, wafliň arkasyny üwäň;Üçünjiden, çipi Waferden aýyrmazdan ozal, lentany goraýan Wafer montajyna goýulmaly.Wafli patch prosesi, aýyrmak üçin taýýarlyk tapgyrydyrçip(çipi kesmek) we şonuň üçin kesmek işine hem goşulyp bilner.Soňky ýyllarda çipler has ýuka bolansoň, proses yzygiderliligi hem üýtgäp biler we proses ädimleri has kämilleşer.

3. Wafli goramak üçin lenta laminasiýa prosesi

Yzky üweýişde ilkinji ädim örtükdir.Bu wafliň öň tarapyna lenta ýapýan örtük prosesi.Arka tarapdan üwürilende, kremniniň birleşmeleri töweregine ýaýraýar we bu prosesde daşarky güýçler sebäpli wafli ýarylyp ýa-da çişip biler we wafli meýdany näçe uly bolsa, bu hadysa has ýygy duş gelýär.Şonuň üçin arkany üýşürmezden ozal, wafli goramak üçin inçe Ultra Violet (UV) gök film dakylýar.

Filmi ulananyňyzda, wafli bilen lentanyň arasynda boşluk ýa-da howa köpürjikleri bolmazlygy üçin ýelim güýjüni köpeltmeli.Şeýle-de bolsa, arka tarapdan üwürilenden soň, ýelim güýjüni azaltmak üçin wafli lentany ultramelewşe şöhle bilen şöhlelendirmeli.Süpürilenden soň, lentanyň galyndysy wafli üstünde galmaly däldir.Käwagt, bu proses gowşak ýelmeşip, ultramelewşe däl membranany bejermegi köpeltmäge ýykgyn eder, köp kemçilikleri bolsa-da, arzan.Mundan başga-da, UV peseltmek membranalaryndan iki esse galyň bolan “Bump” filmleri hem ulanylýar we geljekde ýygylygyň artmagy bilen ulanylmagyna garaşylýar.

 

4. Wafli galyňlygy çip paketine ters proporsionaldyr

Yzky üweýişden soň wafli galyňlygy, köplenç 800-700 mkm-dan 80-70 mk çenli azalýar.Ondan birine çenli inen wafli dört-alty gat gatlap biler.Recentlyaňy-ýakynda wafli iki ýylma prosesi bilen takmynan 20 millimetre çenli inçe edip bolýar we şeýlelik bilen köp çipli paket (MCP) diýlip atlandyrylýan köp gatly ýarymgeçiriji gurluş 16-32 gatda saklanýar.Bu ýagdaýda, birnäçe gatlak ulanylandygyna garamazdan, taýýar paketiň umumy beýikligi belli bir galyňlykdan geçmeli däldir, şonuň üçin has inçe üweýji wafli hemişe yzarlanýar.Wafli näçe inçe bolsa, kemçilikler şonça-da köp we indiki proses has kyn.Şonuň üçin bu meseläni gowulandyrmak üçin ösen tehnologiýa zerur.

5. Yzky üweýiş usulynyň üýtgemegi

Gaýtadan işlemegiň usullarynyň çäklendirmelerini ýeňip geçmek üçin wafli mümkin boldugyça inçe kesip, yzky ýylmaýjy tehnologiýa ösmegini dowam etdirýär.Galyňlygy 50 ýa-da ondan uly bolan umumy wafli üçin, yzky ýylmaýyş üç basgançagy öz içine alýar: gödek üweýiş we soňra inçe üweýiş, bu ýerde iki sany üweýiş sessiýasyndan soň wafli kesilýär we ýuwulýar.Bu pursatda himiki mehaniki polishinge (CMP) meňzeş, ýalpyldawuk we deionizirlenen suw, adatça polat ýassygy bilen wafli arasynda ulanylýar.Bu ýalpyldawuk iş, wafli bilen ýalpyldawuk ýassygyň arasyndaky sürtülmäni azaldyp, ýüzüni ýagtylandyryp biler.Wafli has galyň bolanda, Super Fine Grinding ulanylyp bilner, ýöne wafli näçe inçe bolsa, şonça-da ýalpyldawuk gerek.

Wafli has ýuka bolsa, kesiş wagtynda daşarky kemçiliklere ýykgyn edýär.Şonuň üçin wafli galyňlygy 50 µm ýa-da ondanam az bolsa, proses yzygiderliligi üýtgedilip bilner.Bu wagt DBG (üwemezden ozal baha bermek) usuly ulanylýar, ýagny wafli birinji üwemezden öň ýarym kesilýär.Çip Bahalandyrmak, üwemek we dilimlemek tertibi boýunça wafldan howpsuz bölünýär.Mundan başga-da, wafli döwülmezligi üçin güýçli aýna plastinkany ulanýan ýörite üweýiş usullary bar.

Elektrik enjamlarynyň miniatýurizasiýasyna integrasiýa isleginiň artmagy bilen, yzky ýylmaýjy tehnologiýa diňe bir çäklendirmelerini ýeňip geçmän, eýsem ösmegini dowam etdirmeli.Şol bir wagtyň özünde, diňe bir wafliň kemçilik meselesini çözmek bilen çäklenmän, geljekde ýüze çykyp biljek täze meselelere taýynlyk görmek hem zerurdyr.Bu meseleleri çözmek üçin zerur bolup bilerwyklýuçatelprosesiň yzygiderliligi ýa-da ulanylýan himiki efir tehnologiýasyny ornaşdyrmakýarymgeçirijiöňdäki proses we täze gaýtadan işlemegiň usullaryny doly ösdüriň.Uly meýdany wafli bilen baglanyşykly kemçilikleri çözmek üçin dürli üweýiş usullary öwrenilýär.Mundan başga-da, wafli üwenden soň öndürilen kremniniň şlaklaryny nädip gaýtadan işlemelidigi barada gözlegler alnyp barylýar.

 


Iş wagty: Iýul-14-2023