sargyt_bg

önümleri

Asyl goldaw BOM çip elektron komponentleri EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I / O 1152FBGA

gysga düşündiriş:


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Önüm aýratynlyklary

 

TYPE Düşündiriş
Kategoriýa Toplumlaýyn zynjyrlar (IC)  Içerki  FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mfr Intel
Seriýa *
Bukja Gatnaşyk
Standart paket 24
Önümiň ýagdaýy Işjeň
Esasy önümiň belgisi EP4SE360

Intel 3D çip jikme-jikliklerini açýar: 100 milliard tranzistory saklamaga ukyply, 2023-nji ýylda satuwa çykarmagy meýilleşdirýär

3D görnüşli çip, CPU-nyň, GPU-laryň we AI prosessorlarynyň dykyzlygyny ep-esli ýokarlandyrmak üçin çipdäki logiki komponentleri ýerleşdirip, Muruň kanunyna garşy çykmak üçin Inteliň täze ugry.Çip amallary duruzylanda, bu öndürijiligi gowulandyrmagyň ýeke-täk usuly bolup biler.

Golaýda Intel, ýarymgeçiriji senagat konferensiýasy Hot Chips 34-de ýakyn wagtda Meteor köli, Ok köli we Aý köli çipleri üçin 3D Foveros çip dizaýnynyň täze jikme-jikliklerini hödürledi.

Soňky myş-myşlarda Inteliň GPU kafel / çipsetini TSMC 3nm düwüninden 5nm düwünine geçirmek zerurlygy sebäpli Inteliň Meteor kölüniň gijikdiriljekdigi aýdylýar.Intel henizem GPU üçin ulanjak anyk düwünleri barada maglumat paýlaşmasa-da, kompaniýanyň wekili GPU komponenti üçin meýilleşdirilen düwüniň üýtgemändigini we prosessoryň 2023-nji ýylda öz wagtynda çykarylmagyny isleýändigini aýtdy.

Eri gelende aýtsak, bu gezek Intel diňe Meteor Lake çiplerini gurmak üçin ulanylýan dört komponentiň birini (CPU bölegi) öndürer - TSMC galan üçüsini öndürer.Senagat çeşmeleri, GPU kafeliniň TSMC N5 (5nm prosess) bolandygyny görkezýär.

图片 1

Intel, Inteliň 4 prosess düwünini (7nm prosesi) ulanjak we ilki bilen alty sany uly ýadroly we iki kiçi ýadroly ykjam prosessor hökmünde bazara çykjak Meteor Lake prosessorynyň soňky suratlaryny paýlaşdy.Meteor köli we Ok köli çipleri ykjam we iş stoly kompýuter bazarlarynyň isleglerini kanagatlandyrýar, Aý köli bolsa 15W we aşaky bazary öz içine alýan inçe we ýeňil depderlerde ulanylar.

Gaplamakda we özara baglanyşykda gazanylan üstünlikler häzirki zaman prosessorlaryň keşbini çalt üýtgedýär.Bularyň ikisi-de esasy proses düwün tehnologiýasy ýaly möhümdir we käbir tarapdan has möhümdir.

“Intel” -iň duşenbe güni açan maglumatlarynyň köpüsi, sarp ediş bazary üçin Meteor köli, Ok köli we Aý köli prosessorlary üçin esas hökmünde ulanyljak 3D Foveros gaplaýyş tehnologiýasyna gönükdirildi.Bu tehnologiýa, “Intel” -e “Foveros” özara baglanyşyklary bilen bitewi esasy çipde ownuk çipleri dikligine ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär.“Intel”, “Ponte Vecchio” we “Rialto Bridge GPU” we “Agilex FPGA” -lary üçin “Foveros” -y ulanýar, şonuň üçin bu kompaniýanyň indiki nesil önümleriniň birnäçesi üçin esasy tehnologiýa hasaplanyp bilner.

Intel ozal pes göwrümli “Lakefield” prosessorlarynda “3D Foveros” -y bazara çykardy, ýöne 4 kafelli Meteor köli we 50-ä golaý “Ponte Vecchio” tehnologiýa bilen köpçülikleýin öndürilen kompaniýanyň ilkinji çipleri.Ok okundan soň, Intel standart UC interfeýsini ulanyp, çipset ekosistemasyna girmäge mümkinçilik berýän täze UCI özara baglanyşygyna geçer.

Intel, passiw Foveros aralyk gatlagynyň / esasy kafeliniň üstünde dört sany Meteor köl çipsetini (“Intel” sözüne “plitkalar / plitkalar” diýilýär) ýerleşdirjekdigini mälim etdi.Meteor kölündäki esasy kafel, belli bir derejede SoC hasaplap boljak Leýkfilddäki bilen tapawutlanýar.3D Foveros gaplaýyş tehnologiýasy işjeň araçy gatlagy hem goldaýar.Intel, “Foveros” interposer gatlagyny öndürmek üçin arzan we pes güýçli optimallaşdyrylan 22FFL prosessini (Leýkfild bilen birmeňzeş) ulanýandygyny aýdýar.Intel, şeýle hem, düýbüni tutmak hyzmatlary üçin bu düwüniň täzelenen 'Intel 16 ′ görnüşini hödürleýär, ýöne Inteliň Meteor Lake baz kafeliniň haýsy wersiýasyny ulanjagy belli däl.

Intel bu araçy gatlakda Intel 4 amallaryny ulanyp, hasaplaýyş modullaryny, I / O bloklaryny, SoC bloklaryny we grafiki bloklary (GPU) gurar.Bu bölümleriň hemmesi Intel tarapyndan döredilip, Intel arhitekturasyny ulanýar, ýöne TSMC OEM-de I / O, SoC we GPU bloklaryny OEM eder.Bu, “Intel” -iň diňe CPU we Foveros bloklaryny öndürjekdigini aňladýar.

Senagat çeşmeleri I / O ölýär we SoC TSMC-iň N6 prosesinde öndürilýär, tGPU TSMC N5 ulanýar.(Inteliň I / O kafelini 'I / O Expander' ýa-da IOE diýip atlandyrýandygyny bellemelidiris)

图片 2

“Foveros” ýol kartasyndaky geljekki düwünlere 25 we 18 mikron çukurlar girýär.Intel, geljekde “Hybrid Bonded Interconnects” (HBI) ulanyp, 1 mikron aralyk aralygyny gazanmagyň teoretiki taýdan mümkindigini aýdýar.

图片 3

图片 4


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň