Önüm aýratynlyklary

Bahasy 3D gaplanan çipleriň öňünde durýan esasy meseleleriň biri boldy we “Foveros” “Intel” -iň öňdebaryjy gaplama tehnologiýasy sebäpli ilkinji gezek ýokary göwrümli önüm öndürmegi bolar.Şeýle-de bolsa, “Intel” “3D Foveros” paketlerinde öndürilen çipleriň adaty çip dizaýnlary bilen aşa bahalydygyny we käbir ýagdaýlarda has arzan bolup biljekdigini aýdýar.

“Intel” “Foveros” çipini mümkin boldugyça arzan bahadan dizaýn etdi we şereketiň öňe süren öndürijilik maksatlaryna laýyk gelýär - bu Meteor Lake paketindäki iň arzan çipdir.Intel entek “Foveros” özara baglanyşyk / esasy kafeliň tizligini paýlaşmady, ýöne komponentleriň passiw konfigurasiýada birnäçe GGs-da işläp biljekdigini aýtdy (“Intel” -iň araçy gatlagynyň işjeň wersiýasynyň bardygyny aňladýan jümle) ).Şeýlelik bilen, “Foveros” dizaýnerden geçirijilik giňligi ýa-da gijä galmak çäklendirmeleri barada eglişik talap etmeýär.

“Intel”, şeýle hem dizaýnyň öndürijiligi we gymmaty boýunça gowy gerim almagyna garaşýar, ýagny beýleki bazar segmentleri ýa-da ýokary öndürijilikli görnüşleri üçin ýöriteleşdirilen dizaýnlary hödürläp biler.

Tranzistor üçin ösen düwünleriň bahasy, kremniniň çip amallary öz çäklerine ýakynlaşdygyça çalt ösýär.Kiçijik düwünler üçin täze IP modullaryny (I / O interfeýsleri) dizaýn etmek, maýa goýumlaryny kän bir üpjün etmeýär.Şonuň üçin bar bolan düwünlerde kritiki däl plitkalary / çipleri gaýtadan ulanmak, synag prosesini ýönekeýleşdirmek bilen çäklenmän, wagty, çykdajylary we ösüş çeşmelerini tygşytlap biler.

Singleeke çipler üçin Intel ýat ýa-da PCIe interfeýsleri ýaly dürli çip elementlerini yzygiderli synagdan geçirmeli, bu köp wagt talap edip biler.Munuň tersine, çip öndürijileri wagt tygşytlamak üçin bir wagtyň özünde kiçi çipleri hem synap bilerler.örtükler, aýratyn TDP diapazonlary üçin çipleri dizaýn etmekde-de artykmaçlyga eýe, sebäbi dizaýnerler dürli zerur çipleri dizaýn zerurlyklaryna laýyklaşdyryp bilerler.

Bu nokatlaryň köpüsi tanyş ýaly bolup görünýär we bularyň hemmesi AMD-ni 2017-nji ýylda çipset ýoluna alyp baran faktorlardyr. AMD çipset esasly dizaýnlary ilkinji bolup ulanmady, ýöne bu dizaýn pelsepesini ulanan ilkinji esasy öndüriji boldy köpçülikleýin öndürýän häzirki zaman çipleri, Intel birneme giç gelen ýaly.Şeýle-de bolsa, “Intel” -iň teklip eden 3D gaplama tehnologiýasy, artykmaçlyklary we kemçilikleri bolan AMD-iň organiki araçy gatlagy esasly dizaýnyndan has çylşyrymly.

Tapawut ahyrsoňy taýýar çiplerde öz beýanyny tapar, Intel täze 3D çipli Meteor kölüniň 2023-nji ýylda, Ok köli we Aý köli 2024-nji ýylda peýda bolar diýlip garaşylýar.

Şeýle hem Intel, 100 milliarddan gowrak tranzistora eýe boljak “Ponte Vecchio” superkompýuter çipiniň dünýäniň iň çalt superkompýuteriniň “Aurora” merkezinde bolmagyna garaşylýandygyny aýtdy.